DE400P 中试-量产 电子束蒸镀机是一款专为从中试到批量生产场景设计的工业级设备！
一、主要技术指标
- 极限真空：< 5×10⁻⁸ Torr
- 抽气时间：从大气抽至5×10⁻⁷ Torr < 40分钟
- 膜厚均匀性：片内 ≤ ±3%
- 膜厚重复性：片间 ≤ ±2%
- 可处理基片尺寸：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
二、装片能力（不同型号）
DE400P提供多个子型号，以适应不同的产能需求
三、系统配置与特点
1.镀膜源与材料：配备电子束蒸发源或热阻蒸发源，可蒸镀金属、半导体、介质材料及磁性材料。
2.核心工艺支持：支持LIFT-OFF工艺，能实现光栅顶部和底部的薄膜蒸镀，且侧面无沉积。
3.自动化控制：通过工控机和PLC实现全自动控制。
4.主要部件：包括不锈钢腔体、分子泵（或冷凝泵）和干泵、多坩埚电子枪（坩埚数量最多可达8个）及晶振膜厚/速率监控仪。
5.可选功能：可配置RF等离子体或离子源进行基片清洗或辅助沉积。
四、主要应用场景
该设备因其高产能和优良的膜厚均匀性，主要面向批量生产，同时也适用于中试阶段的工艺开发与验证。具体应用包括：
- 沉积单层、多层薄膜
- LIFT-OFF工艺薄膜制备
- 低维材料制备
五、从中试到量产的过渡考量
DE400P系列的设计初衷就是为了解决从研发到量产的关键过渡问题。在评估时，可以重点关注以下几点：
1.工艺一致性：设备突出的膜厚均匀性（≤±3%）和重复性（≤±2%） 是保证从试产到量产产品质量一致性的关键。
2.产能可扩展性：通过选择不同的子型号（如/5到/20），可以灵活匹配从低到高的产能需求，实现平稳扩产。
3.全自动控制：PLC+PC的全自动控制方案能最大限度地减少人为误差，保证大规模生产中的工艺稳定性和可重复性。
产品介绍
