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多腔体磁控溅射系统

DE5000 多腔体磁控溅射系统是北京德仪天力科技发展有限公司推出的一款面向科研、中试及量产的材料制备设备。

中试-量产 磁控溅射系统

DE700PVD 中试-量产 磁控溅射系统,溅射距离可调,直流、脉冲直流、射频电源、HiPIMS电源。

磁控溅射系统

DE600DL纳米膜层磁控溅射系统是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台,配备多个磁控溅射源,可沉积金属、半导体、介质材料。设备可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等。

磁控溅射系统

DE500DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源,可沉积金属、半导体、介质材料,可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等,是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。

中试-量产 电子束蒸镀机

DE400P 中试-量产 电子束蒸镀机优质薄膜质量及膜厚均匀性和重复性,高精度镀膜速率和膜厚控制。

双电子枪共蒸镀膜系统

DE500CL 双电子枪共蒸镀膜系统,优质薄膜质量及膜厚均匀性和重复性,高真空或超高真空镀膜环境。

多电子枪蒸发镀膜系统

DE600CL 多电子枪蒸发镀膜系统,优质薄膜质量及膜厚均匀性和重复性,高精度镀膜速率和膜厚控制。

超高真空电子束蒸发镀膜系统

DE400DUL 超高真空电子束蒸发镀膜系统,优质薄膜质量及膜厚均匀性和重复性,高精度镀膜速率和膜厚控制。

多腔体电子束蒸镀系统

DE3000ER 多腔体电子束蒸镀系统,PLC+PC全自动控制样品传输和全部工艺流程。

电子束蒸发镀膜系统

DE400DHL 电子束蒸发镀膜系统,优质薄膜质量及膜厚均匀性和重复性,高精度镀膜速率和膜厚控制。

关于我们
北京德仪天力科技发展有限公司成立于2001年,是集薄膜沉积设备研发与制造于一体的创新技术企业。公司核心产品涵盖磁控溅射、电子束蒸镀及热阻蒸发等多种薄膜沉积设备,广泛应用于半导体、微电子、纳米技术、超导、量子科技、数据存储及生物薄膜等前沿领域。依托超高真空环境与高精度工艺等核心技术优势,我们为高校、科研院所及企业客户提供从研发到规模化生产的全流程薄膜沉积解决方案,精准满足多领域、多层次的科研与产业化需求。作为业界优秀的真空薄膜沉积设备供应商,德仪科技自成立以来一直贯彻“高级配置、高档指标、高超性能...
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新闻资讯
技术文章 新闻中心
  • 2026-10

    28

    PVD镀膜设备选型的工程逻辑:真空、电源与基片温控如何共同约束“能镀什么”

    PVD镀膜设备的选型,容易被“极限真空度”和“靶材数量”两个指标框住。但一台设备能否在特定材料体系上稳定产出可用的薄膜,取决于真空环境、电源模式与基片温控三者之间的匹配关系是否成立。极限真空决定了本底杂质对膜层的污染程度,电源模式决定了可沉积的材料类别(金属、介质或化合物),而基片温控则直接影响薄膜的结晶状态、附着力与应力分布。三者中任何一项配置不足,都会在镀膜结果上以膜厚不均、附着力差或重复性低的形式暴露。北京德仪天力科技发展有限公司的PVD产品体系,为拆解这一匹配关系提供...

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  • 2026-10

    26

    PVD镀膜设备选型指南:从原理到应用,一文读懂真空镀膜核心技术

    在表面处理与薄膜沉积领域,PVD镀膜设备(物理气相沉积设备)是决定产品外观质感、耐磨性能与功能特性的关键装备。从手机中框的金属光泽,到刀具表面的硬质耐磨层,再到半导体芯片中的导电薄膜,PVD镀膜技术无处不在。本文将从工作原理、设备类型、应用场景及选购要点四个维度,带您系统了解PVD镀膜设备。一、PVD镀膜设备的工作原理PVD是指在真空环境下,通过物理方法将固体材料气化为原子或分子,并沉积在基体表面形成薄膜的工艺。整个过程不涉及化学反应,膜层纯度高、附着力强、环保无污染。PVD...

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  • 2026-10

    24

    电子束蒸镀机常见运行异常排查指南

    电子束蒸镀机常见运行异常排查指南,核心是围绕高压束流系统、真空系统、沉积成膜系统三大核心模块,按“现象定位-根源拆解-分步排查-快速修复”的标准化流程处理,90%以上的常见故障无需返厂即可现场解决,大幅降低设备停机时长,保障半导体电极、光学薄膜等高精度镀膜工艺的稳定运行。高压与束流系统异常排查这是电子束蒸镀机最高发的故障模块,直接决定电子束能否正常轰击靶材,排查时必须先切断高压电源、确认腔体放电后再开盖操作,避免高压触电风险。‌开高压后有电压但无束流‌:先检查灯丝供电保险丝是...

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  • 2026-10

    21

    多腔体集群架构的工程逻辑——为什么“真空互联”是薄膜沉积走向量产的必经之路

    一、一个被“破真空”定义的工艺瓶颈在薄膜沉积从实验室走向量产的过程中,一个看似基础的操作反复成为瓶颈:换样。单腔室设备每完成一批基片的沉积,就需要破真空、取出样品、装入新基片、重新抽真空至本底。这个过程带来的不只是时间消耗——每次破真空,腔体内壁和管路表面都会重新吸附大气中的水汽和氧气,下一批沉积开始前必须经过足够长的抽气和烘烤才能恢复到工艺要求的真空水平。更关键的是,对于多层膜结构,如果层与层之间必须经历破真空和样品转移,界面在空气中暴露的每一秒都在引入污染,界面的纯度、平...

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  • 2026-7

    10

    磁控溅射系统DE500DL/DE600DL——研发和中试的“多面手”

    磁控溅射是物理气相沉积(PVD)中应用广泛的技术之一。与蒸镀不同,它通过高能离子轰击靶材,使靶材原子溅射出来沉积在基片上——成膜温度低、附着力强、成分可控性好,特别适合对膜层质量要求高的应用场景。北京德仪天力科技的DE500DL和DE600DL纳米膜层磁控溅射系统,正是为研发和中试量身打造的平台。一、它凭什么能“溅”出好膜?磁控溅射的核心竞争力在于膜层质量——致密度高、附着力强、成分与靶材一致。1、DE500DL和DE600DL在这方面交出了漂亮的答卷:镀膜腔室极限真空度优于...

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  • 2026-7

    2

    如何通过PVD镀膜设备的偏压控制与靶材布局优化提升膜基结合力?

    在pvd镀膜设备镀膜技术中,膜基结合力是衡量涂层性能的核心指标,直接决定产品在极*工况下的耐用性与可靠性。而偏压控制与靶材布局作为两大关键技术,从微观界面结合与宏观工艺适配两个维度,为膜基结合力的提升提供核心支撑,构建起从理论到实践的完整优化体系。1.pvd镀膜设备偏压控制:以离子轰击重构界面结合力偏压控制的本质,是通过电场驱动离子轰击,从微观层面重构膜层与基底的结合机制。在镀膜过程中,对工件施加负偏压,能在工件表面与等离子体间形成强电场鞘层,使金属离子与惰性气体离子获得高能...

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