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磁控溅射系统

【简介】DE600DL纳米膜层磁控溅射系统是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台,配备多个磁控溅射源,可沉积金属、半导体、介质材料。设备可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等。

产品型号:DE600DL
更新时间:2026-03-20
厂商性质:生产厂家
访问量:53
产品介绍

  DE600DL是一款由北京德仪天力科技发展有限公司研发的纳米膜层磁控溅射系统,是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台,配备多个磁控溅射源,可沉积金属、半导体、介质材料。设备可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等。主要用于材料与薄膜沉积的研发和中试生产。

  1、DE600DL磁控溅射系统核心配置
  - 高真空溅射室环境
  - 溅射距离可调
  - 多达12个溅射源
  - 高精度镀膜速率和膜厚控制
  - 样品可高温加热、低温冷却
  - 强薄膜附着力
  - 配备直流、脉冲直流、射频电源、HiPIMS电源
  - 优质薄膜质量,具备良好的膜厚均匀性和重复性
  2、可选配置
  - LOAD LOCK,全自动送样
  - 离子束清洗或辅助沉积
  - RF等离子体清洗
  3、主要技术指标
  - 镀膜腔室极限真空度:优于3E-8Torr(或9E-9Torr)
  - 样品加热器最高温度:600℃(可选900℃)
  - 膜厚均匀性:优于+/-3%
  - 基片尺寸:可选:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
  4、核心功能与应用
  - 可沉积金属、半导体、介质材料
  - 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜
  - 可做反应溅射
  - 适用场景:研发和中试
  5、控制方式
  PLC+PC全自动控制

  磁控溅射系统

 

 

 
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