磁控溅射是物理气相沉积（PVD）中应用广泛的技术之一。与蒸镀不同，它通过高能离子轰击靶材，使靶材原子溅射出来沉积在基片上——成膜温度低、附着力强、成分可控性好，特别适合对膜层质量要求高的应用场景。
北京德仪天力科技的DE500DL和DE600DL纳米膜层
磁控溅射系统，正是为研发和中试量身打造的平台。
一、它凭什么能“溅”出好膜？
磁控溅射的核心竞争力在于膜层质量——致密度高、附着力强、成分与靶材一致。
1、DE500DL和DE600DL在这方面交出了漂亮的答卷：镀膜腔室极限真空度优于3×10⁻⁸ Torr（或9×10⁻⁹ Torr） ，为高质量成膜提供了洁净的环境基础。膜厚均匀性优于±3% ，确保了批内和批间的一致性。
2、样品台支持高温加热和低温冷却，加热器最高温度600℃（可选900℃） ——这意味着无论是需要加热来优化结晶质量的氧化物，还是需要低温来避免热损伤的敏感材料，都能找到合适的沉积条件。
二、6个还是12个？——选哪个看你的“花样”多不多
DE500DL和DE600DL最直观的区别在于溅射源数量：DE500DL配备多达6个溅射源，DE600DL则扩展到多达12个溅射源。
- 溅射源越多，意味着能同时装载的靶材种类越多。对于需要多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射等复杂工艺来说，更多的溅射源意味着更少的停机换靶次数和更高的工艺灵活性。
- 两款设备都配备直流、脉冲直流、射频电源、HiPIMS电源，覆盖了从导电金属到绝缘介质、从常规溅射到高功率脉冲磁控溅射的广泛需求。
三、研发和中试的理想平台
DE500DL和DE600DL的定位非常清晰——材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。
- 可选配LOAD LOCK全自动送样，无需破真空即可更换样品，大幅提升了实验效率。还可选配离子束清洗或辅助沉积以及RF等离子体清洗，进一步拓展工艺能力。
- 控制方式采用PLC+PC全自动控制，操作便捷、稳定性高。基片尺寸覆盖2英寸到12英寸，从小尺寸研发到大尺寸中试都能适配。
DE500DL和DE600DL不是“能溅射”的设备，而是能按你的方式溅射的设备——6个或12个溅射源、多种电源配置、灵活的温控选项，让你在研发和中试阶段拥有充分的工艺探索空间。
