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多腔体薄膜沉积系统

【简介】DE3000 高真空多腔室薄膜沉积系统多个工艺腔室,支持高真空或超高真空环境,全机PLC+PC全自动控制,适于Fab百级净化间、无人车间。

产品型号:DE3000
更新时间:2026-05-26
厂商性质:生产厂家
访问量:9
产品介绍
  DE3000 高真空多腔体薄膜沉积系统是北京德仪天力科技发展有限公司针对科研探索、中试放大及规模化量产需求而设计的一款多功能薄膜制备平台。该系统采用模块化多腔室架构,集成了多种物理气相沉积(PVD)与化学气相沉积前驱技术,能够在一个集群系统中完成从衬底准备到成膜后处理的完整工艺流程,特别适用于半导体、光学镀膜、先进功能材料及复合薄膜器件等领域。

  DE3000 薄膜沉积系统

 

  一、多工艺腔室集成
  系统配置多个工艺腔室,各腔室可独立承担不同类型的沉积或处理工艺,避免交叉污染,实现全流程真空互联下的连续生产。支持的工艺包括:
  - 磁控溅射
  - 电子束蒸发
  - 热阻蒸发
  - ALD工艺
  - 离子束辅助沉积
  - 等离子体清洗
  - 样品除气
  - 氧化工艺

  二、高真空与超高真空环境
  - 工艺腔室可实现高真空或超高真空环境,显著降低残余气体对薄膜的污染,保障高纯度、高致密薄膜的生长。

  三、高效的进样与样品传输系统
  - LOAD LOCK(真空锁)
  - 样品自动传输

  四、适用于高档生产环境
  - 可配备EFEM(设备前端模块)
  - 适于Fab百级净化间、无人车间:

  五、全自动控制体系
  - 全机 PLC + PC 全自动控制:

  六、广泛的材料与工艺能力
  - 可沉积材料:金属(Au、Ag、Cu、Al、Ti、Pt、Cr、Ni等)、半导体(Si、Ge、ZnO、IGZO、GaN等)、介质材料(SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、Si₃N₄、HfO₂等)。
  - 薄膜类型:
  - 单层膜:单一成分的均匀薄膜。
  - 多层膜:顺序沉积不同材料的异质结构,如光学增透膜、磁隧道结、超晶格等。
  - 合金膜:通过共溅射、共蒸发或交替沉积获得成分可控的合金薄膜。

  七、优异的成膜性能
  - 优质薄膜质量:高/超高真空结合精确的工艺控制,可获得低缺陷、高致密、表面平整的光滑薄膜。
  - 膜厚均匀性和重复性:优化的源-基距、旋转样品台或扫描机构保证大面积衬底上的膜厚均匀性;批量工艺间重复性高,满足研发验证和中试量产需求。
  - 高精度镀膜速率和膜厚控制:集成石英晶体膜厚监控仪或光学膜厚监控系统,实时闭环控制沉积速率和最终膜厚,精度可达亚埃级或优于±1%。

  八、研发、中试、量产三位一体
  - 用于研发和中试或量产:模块化设计允许用户先在小规模多腔室配置上进行工艺开发,随后通过增加腔室数量或升级自动化程度平滑过渡到中试放大乃至规模化连续生产,极大缩短从实验室到工厂的转化周期。

  九、典型应用领域
  - 半导体制造:电极层、阻挡层、栅介质层
  - 光学薄膜:减反射膜、高反膜、滤光片、分光膜
  - 光电与柔性电子:透明导电膜(ITO)、有机发光二极管(OLED)电极
  - 磁性材料与自旋电子器件
  - 超导薄膜(Nb、NbN、YBCO等)
  - 功能陶瓷与传感器薄膜
  - 硬质涂层及耐磨防护层

  DE3000 高真空多腔室薄膜沉积系统以“多工艺集成、全自动传输、高/超高真空兼容”为核心设计理念,将磁控溅射、电子束蒸发、热阻蒸发、ALD、离子束辅助沉积等多种镀膜技术与等离子体清洗、除气、氧化等前/后处理工艺有机融合。配合Load Lock、样品自动传输以及可选EFEM模块,DE3000可无缝接入百级净化车间及无人化工厂,是高校、研究院所及半导体/光电企业开展先进薄膜材料研发与规模生产的理想平台。
 
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