PVD磁控溅射镀膜机——高性能薄膜沉积解决方案
磁控溅射PVD是一款面向科研中试及工业化量产的PVD磁控溅射镀膜系统，具备高真空溅射环境、多溅射源配置以及溅射距离精准可调的结构设计，确保工艺灵活性与沉积稳定性。
一、结构特点
1、先进的电源系统
支持直流、脉冲直流、射频电源，并可兼容HiPIMS高功率脉冲磁控溅射电源，满足不同材料与工艺对能量输入的需求。
2、高效的样品处理能力
可进行批量样品溅镀，并支持样品加热或低温冷却功能。可选配LOAD LOCK全自动送样系统，提升生产效率与真空环境维持能力。
3、优异的薄膜性能
沉积所得薄膜质量优异，膜厚均匀性与重复性表现突出。设备具备高精度的镀膜速率与膜厚控制能力，确保薄膜附着力非常强，满足严苛应用要求。
4、丰富的选配功能
可选装离子束清洗或离子束辅助沉积模块，进一步优化薄膜致密性与结合力。
5、智能控制系统
采用PLC+PC全自动智能控制，操作简便，工艺重复性高。
6、广泛的材料与工艺适配
可沉积金属、半导体、介质材料，支持多层薄膜溅射、共溅合金薄膜，并能实现反应溅射工艺，覆盖多种研发与生产场景。
二、应用领域
适用于高校、研究所的科研中试，也可用于工业领域的批量量产，是材料表面改性与功能薄膜制备的理想平台。
产品介绍
