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多腔体磁控溅射系统

DE5000 多腔体磁控溅射系统是北京德仪天力科技发展有限公司推出的一款面向科研、中试及量产的材料制备设备。

中试-量产 磁控溅射系统

DE700PVD 中试-量产 磁控溅射系统,溅射距离可调,直流、脉冲直流、射频电源、HiPIMS电源。

磁控溅射系统

DE600DL纳米膜层磁控溅射系统是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台,配备多个磁控溅射源,可沉积金属、半导体、介质材料。设备可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等。

磁控溅射系统

DE500DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源,可沉积金属、半导体、介质材料,可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等,是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。

中试-量产 电子束蒸镀机

DE400P 中试-量产 电子束蒸镀机优质薄膜质量及膜厚均匀性和重复性,高精度镀膜速率和膜厚控制。

双电子枪共蒸镀膜系统

DE500CL 双电子枪共蒸镀膜系统,优质薄膜质量及膜厚均匀性和重复性,高真空或超高真空镀膜环境。

多电子枪蒸发镀膜系统

DE600CL 多电子枪蒸发镀膜系统,优质薄膜质量及膜厚均匀性和重复性,高精度镀膜速率和膜厚控制。

超高真空电子束蒸发镀膜系统

DE400DUL 超高真空电子束蒸发镀膜系统,优质薄膜质量及膜厚均匀性和重复性,高精度镀膜速率和膜厚控制。

多腔体电子束蒸镀系统

DE3000ER 多腔体电子束蒸镀系统,PLC+PC全自动控制样品传输和全部工艺流程。

电子束蒸发镀膜系统

DE400DHL 电子束蒸发镀膜系统,优质薄膜质量及膜厚均匀性和重复性,高精度镀膜速率和膜厚控制。

关于我们
北京德仪天力科技发展有限公司成立于2001年,是集薄膜沉积设备研发与制造于一体的创新技术企业。公司核心产品涵盖磁控溅射、电子束蒸镀及热阻蒸发等多种薄膜沉积设备,广泛应用于半导体、微电子、纳米技术、超导、量子科技、数据存储及生物薄膜等前沿领域。依托超高真空环境与高精度工艺等核心技术优势,我们为高校、科研院所及企业客户提供从研发到规模化生产的全流程薄膜沉积解决方案,精准满足多领域、多层次的科研与产业化需求。作为业界优秀的真空薄膜沉积设备供应商,德仪科技自成立以来一直贯彻“高级配置、高档指标、高超性能...
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新闻资讯
技术文章 新闻中心
  • 2026-3

    23

    如何根据应用需求选择合适的薄膜沉积系统?

    薄膜沉积系统作为现代半导体、光电子、功能涂层等高科技产业的核心装备,其选择直接关系到最终产品的性能、良率与成本。面对物理气相沉积、化学气相沉积、原子层沉积等多种技术路径以及纷繁的设备型号,如何精准匹配应用需求成为关键决策。本文将从实际应用出发,系统阐述选型的核心考量维度。一、明确核心工艺要求:从材料与性能出发选型的首要步骤是回归工艺本质,明确“要沉积什么”以及“要达到什么效果”。1、薄膜材料与成分:材料类型:是金属(如Al,Cu,W)、介质(如SiO₂,Si₃N₄,HfO₂)...

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  • 2026-3

    20

    高真空多腔室薄膜沉积系统的控制技术与性能优化

    高真空多腔室薄膜沉积系统是一种用于沉积薄膜材料的先进设备,广泛应用于半导体、光电、光学涂层和材料科学等领域。其控制技术与性能优化是实现高质量薄膜沉积的关键。以下是一些关于该系统控制技术和性能优化的关键点:1.控制技术1.1真空控制真空度监测:使用电子真空计实时监测腔室内的真空度,确保达到所需的真空水平。泵浦系统:选择合适的泵浦(如机械泵、涡轮分子泵)来快速抽真空,并保持稳定的真空环境。1.2温度控制加热和冷却系统:通过精确的加热器和冷却装置,控制基底和靶材的温度,以提高薄膜的...

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  • 2026-3

    19

    PVD镀膜设备选型全攻略:如何根据工艺需求选择最佳技术方案

    在薄膜材料与表面工程领域,物理气相沉积(PVD)技术因其能够制备高性能、高附着力的薄膜而被广泛应用。然而,面对磁控溅射、多弧离子镀、电子束蒸发、热蒸发等多种PVD技术,以及市场上琳琅满目的设备型号,如何选择最匹配自身需求的设备,常令用户感到困惑。本文旨在提供一套系统性的选型逻辑,帮助您从具体的工艺需求出发,科学决策,锁定最佳技术方案。第一步:明确核心工艺目标与薄膜要求这是选型决策的基石,必须最先明确。清晰回答以下问题,可以大幅缩小技术选择范围:目标薄膜是什么?​明确需要沉积的...

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  • 2026-3

    19

    薄膜沉积系统:从原理到应用,如何为精密制备铺路?

    在半导体制造、光学镀膜、新材料研发等领域,薄膜沉积系统是的核心设备。简单来说,它就是在基底材料上“铺”一层具备特定功能的薄膜材料,这层膜的厚度可能仅有几个原子层那么薄。随着芯片制程向3nm及以下节点演进,以及3DNAND闪存堆叠层数突破200层以上,薄膜沉积工艺的复杂度和设备需求量都在持续增长。面对众多技术路线和产品,如何理解这类设备?一、核心技术解析:不只是“蒸发”那么简单薄膜沉积主要分为化学气相沉积和物理气相沉积两大类。其中,PVD技术中的热阻蒸发是应用较为广泛的方法之一...

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