产品介绍
北京德仪天力科技发展有限公司推出的磁控溅射PVD镀膜设备，是一款面向科研中试与工业化量产需求的高真空镀膜系统。设备采用模块化设计，在溅射环境、电源配置、样品处理及工艺适配性等方面均具备出色的扩展能力。
1.灵活的电源配置
设备支持直流（DC）、脉冲直流（Pulse DC）及射频（RF）电源，同时兼容HiPIMS高功率脉冲磁控溅射电源。多样化的电源组合使其能够适应从金属导电薄膜到介质绝缘薄膜的广泛镀膜需求，也为开展高离化率、高致密性薄膜工艺研究提供了平台。
2.真空腔体与溅射架构
设备提供高真空溅射环境，确保薄膜沉积过程的纯净度与稳定性。腔体内可配置多个溅射源，支持多种靶材同时或交替工作；溅射距离支持精准调节，可根据不同工艺需求灵活优化沉积条件。
3.样品承载与温控模块
设备支持批量样品同时溅镀，有效提升生产效率。样品台具备加热与低温冷却双重功能，可满足不同工艺对基片温度的要求。此外，可选配LOAD LOCK全自动送样系统，实现快速换样与连续生产。
4.薄膜质量与镀膜精度
在薄膜性能方面，设备可沉积优质薄膜，膜厚均匀性与批次重复性优异。镀膜速率与膜厚控制精度高，薄膜与基底的附着力强。可选配离子束清洗或离子束辅助沉积模块，进一步优化膜层致密度与界面结合力。
5.控制系统与自动化程度
设备采用PLC与PC联动的全自动智能控制系统，支持工艺参数编程、存储与一键调用。操作界面直观，可实时监控真空度、功率、温度、膜厚等关键工艺参数，降低人工干预，提升工艺重复性。
6.材料体系与工艺兼容性
该设备可沉积金属、半导体及介质材料。工艺方面，支持多层薄膜顺序溅射、多靶共溅制备合金薄膜，以及反应溅射工艺（如氮化物、氧化物薄膜制备）。广泛的材料与工艺兼容性使其适用于功能薄膜、装饰涂层、光学镀膜、半导体器件等多个研发与生产领域。
7.应用定位
设备定位于科研机构的新材料研发、中试线工艺验证，以及中小规模的工业化量产。其灵活的电源配置、可选的自动化送样模块以及稳定的薄膜沉积性能，能够满足从实验室探索到批量生产的全链条需求。
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